制造设备：涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积设备，晶圆清洗与检测器械，二手设备等

一、2026年韩国半导体展***SEMICON***KOREA

2026年韩国半导体展SEMICON KOREA的详细信息如下：

举办地点：首尔COEX会展中心，该会展中心位于韩国核心商圈，交通与场馆设施超一流。

主办方：国际半导体设备与材料协会（SEMI），是全球半导体展会权威机构。

展览面积达2.1万平方米。预计有419+家展商参展。预计吸引2.6万专业观众。覆盖40多个国家。展品范围：

制造设备：涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积设备，晶圆清洗与检测器械，二手设备等。这些设备是半导体制造流程中的关键环节，光刻设备用于将电路图案转移到晶圆上，刻蚀设备则对晶圆进行精确的雕刻，薄膜沉积设备用于在晶圆表面沉积各种薄膜材料，晶圆清洗与检测器械保障晶圆的质量和性能，二手设备则为一些企业提供了更具性价比的选择。材料组件：包括硅片、光刻胶、封装基板，碳化硅材料、导电胶等。硅片是半导体制造的基础材料，光刻胶在光刻过程中起着关键作用，封装基板为芯片提供支撑和保护，碳化硅材料具有优异的性能，在功率半导体等领域有广泛应用，导电胶则用于芯片的连接和封装。封装测试：涉及2.5D/3D封装技术，测试检测设备，可靠性系统等。2.5D/3D封装技术可以提高芯片的集成度和性能，测试检测设备用于确保芯片的质量和功能正常，可靠性系统则评估芯片在不同环境下的稳定性和可靠性。设计应用：包含EDA工具、IC设计方案，车规芯片、MEMS传感器等。EDA工具是芯片设计的重要软件，IC设计方案为芯片的设计提供思路和方法，车规芯片用于汽车电子领域，对可靠性和安全性要求极高，MEMS传感器则广泛应用于各种智能设备中，实现各种物理量的检测和感知。创新技术：有HBM相关设备、AI芯片技术，智能工厂监控系统等。HBM（高带宽内存）相关设备可以提高内存的性能和带宽，AI芯片技术是当前半导体领域的热点，智能工厂监控系统则可以实现半导体工厂的智能化管理和监控。

二、华谊集团的半导体材料有哪些

华谊集团的半导体材料主要通过旗下子公司三爱富布局，涵盖电子特气、湿电子化学品、含氟聚合物、氟化液、光刻胶及特种环氧树脂六大类。

电子特气电子特气是芯片制造中蚀刻与沉积工艺的核心材料。华谊集团的产品包括六氟化钨（WF₆）、三氟化氮（NF₃）、六氟丁二烯（C₄F₆）、八氟环丁烷（C₃F₈）、高纯氟化氢（HF）及四氟化碳（CF₄）等。其中，六氟化钨用于钨金属薄膜沉积，三氟化氮和四氟化碳是等离子蚀刻的关键气体，高纯氟化氢则用于清洗工艺。

湿电子化学品此类材料用于封装清洗、蚀刻、显影等环节，包括电子级氢氟酸（HF）、超高纯硫酸、双氧水、氨水、蚀刻液及清洗液等。电子级氢氟酸需达到SEMI C12等级（金属杂质≤1ppb），主要用于硅晶圆表面氧化层去除；超高纯硫酸（金属杂质≤10ppt）则用于光刻胶剥离及金属污染清洗。

含氟聚合物含氟聚合物以耐腐蚀、耐高温特性广泛应用于半导体设备。PTFE（聚四氟乙烯）用于管道内衬，PFA（可熔性聚四氟乙烯）用于阀门密封，PVDF（聚偏氟乙烯）用于电池粘结剂及光刻胶成膜剂，氟橡胶（FKM）则用于动态密封件。

氟化液氟化液包括全氟聚醚（PFPE）冷却液及氢氟醚类氟化液，前者用于半导体清洗工艺中的溶剂替代，后者因低表面张力特性被应用于数据中心浸没式液冷及光模块测试/老化散热，可降低设备温度20-30℃。

光刻胶华谊集团已实现g/i线光刻胶量产，KrF胶突破核心技术（分辨率达0.25μm），2025年投资扩建年产500吨产线，目标2026年实现EUV胶中试（目标分辨率≤13nm）。光刻胶是图形转移的关键材料，其性能直接影响芯片集成度。

特种环氧树脂此类材料用于芯片封装环节，包括低氯高纯度环氧（D系列，氯含量≤50ppm）、导电/导热环氧（热导率≥3W/m·K）及底部填充胶（Underfill，玻璃化转变温度≥150℃）。它们可提升封装可靠性，减少热应力导致的失效。

华谊集团的产品覆盖半导体制造全流程，部分产品已通过中芯国际、长江存储等客户验证，具备国产替代潜力。