9％，年增32

一、华虹半导体最高制程工艺的产能如何

华虹半导体最高制程工艺为28nm，该产线由华力微FAB5负责，截至目前公开信息暂无该制程的具体产能数据。

1. 55/40nm特色工艺：由无锡FAB9产线聚焦，2026年年中已实现满产，月产能达10万片，全部达产后将新增年收入约30亿美元，为全球最大的特色工艺12英寸产线。

2. 40nm eNVM工艺：华虹获得意法半导体相关技术转移，无锡12英寸产线（Fab9）规划月产能8.3万片。

3. 12英寸车规级IGBT：产能突破1万片/月，通过AEC-Q100认证的产品已深度绑定特斯拉、比亚迪供应链。

二、汇总| 2022年福布斯2000强榜单中的半导体产业相关公司

2022年福布斯全球企业2000强榜单中，半导体产业相关公司共41家，涵盖上中下游多个领域，具体信息如下：

半导体设备领域ASML（阿斯麦）排名：249名

业绩：2021全年净销售额186亿欧元，毛利率52.7%，净利润59亿欧元，卖出287台光刻系统（42台EUV光刻系统）；2022年Q1净销售额35亿欧元，毛利率49.0％，净利润6.95亿欧元，销售62部光刻机，新增70亿欧元订单。

预期：预计2022年第二季度净销售额51亿-53亿欧元，毛利率49％至50％；维持今年20%营收增幅和55台极紫外光科技产能预期，2025年将生产70多部极紫外光刻机。

研发：正在研发价值4亿美元的新旗舰光刻机，有望2023年上半年完成原型机，最早2025年投入使用，2026年到2030年主力出货。

新品发布：2021年11月发布天玑9000新一代旗舰5G移动平台；2022年3月初推出天玑8100、天玑8000及天玑1300；5月23日推出Filogic 880和Filogic 380 Wi-Fi 7平台解决方案，以及首款支持毫米波的移动平台天玑1050（采用台积电6nm制程，搭载8核心CPU，搭载该款芯片的智能手机将于今年Q3上市）。

财报数据：2022年Q1总营收1427.11亿新台币，季度增长10.9％，年增32.1％；合并毛利率50.3％，季度增长0.7％，年增长5.4％。

收购情况：2022年2月14日，被美国芯片大厂AMD以全股票交易方式收购，收购金额498亿美元（约合3165亿元人民币）。

产品线：全球最大的可编程芯片FPGA生产商，产品主要用于数据中心业务。AMD计划在未来的霄龙(EPYC)处理器中植入赛灵思(Xilinx)FPGA AI推理引擎，预计首批新品2023年问世。

扩产计划：2022年4月上旬，在中国西安完成第二座NAND闪存工厂扩建并全面生产；2021年11月宣布，将耗资约170亿美元在美国德克萨斯州新建一座芯片工厂。

扩产计划：2022年4月11日，正式启动扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂，扩建面积27万平方英尺，投资30亿美元；此前承诺投资800亿美元在亚利桑那州和俄亥俄州以及德国建立新工厂，并在芯片研究上再投资数十亿美元。

扩产计划：2022年1月宣布年内投资400- 440亿美元扩产；2021年11月，与索尼半导体共同设立日本尖端半导体制造公司，采用12/16纳米FinFet制程工艺，交付55000片12英寸晶圆的月产能。

扩产计划：中芯京城、中芯东方以及中芯深圳三大项目稳步推进。中芯京城一期10万片/月，中芯深圳新增4万片/月，中芯东方新建10万片/月，全部建成后将拥有24万片12英寸产能。

财报数据：2021年营收5699亿元新台币，营业利润621亿元新台币，较2020年增长78%；2022年Q1合并营收1443.91亿元新台币（约323.44亿元人民币），较去年同期增长20.86%，创同期新高。

技术优势：在先进封装上领先，凭借FoCoS产品成为目前唯一拥有超高密度扇出解决方案的OSAT。

2021年3月26日，旗下矽品公司宣布在台湾地区彰化中科二林园区新建封测厂，投资800亿新台币（约183亿元人民币），分两期建设。

2021年6月10日，拟向关系人宏璟建设购入位于楠梓科技产业园区第二园区的K25新建厂办大楼，设置传统封装及FC封装制程生产线。

2022年4月下旬，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作兴建中坜厂第二园区厂房，用于扩充IC封装测试产线，预计2024年第三季度完工。

日月光矽品苏州A8厂房于2022年1月7日完工投产，引入FC+ bumping技术。